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自动化设备公司解析成都SMT贴片加工技术的组装方式

来源: cd.hongyuanzhizao.com 发布日期: 2022-01-07 03:00:00

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依据拼装产品的具体要求和拼装设备的条件挑选合适的拼装方法,是高效、低成本拼装生产的基础,也是SMT贴片加工工艺规划的主要内容。

所谓外表拼装技能,是指把片状结构的元器件或适合于外表拼装的小型化元器件,按照电路的要求放置在印制板的外表上,用再流焊或波峰焊等焊接工艺装配起来,构成具有必定功用的电子部件的拼装技能。 

成都自动化设备公司认为在传统的THT印制电路板上,元器件和焊点别离坐落板的双面,而在SMT贴片印制电路板上,焊点与元器件都处在板的同一面上。因而,在SMT贴片印制电路板上,通孔只用来连接电路板双面的导线,孔的数量要少得多,孔的直径也小很多,因而就能使电路板的装配密度极大提高。下面小编收拾介绍SMT贴片加工技能的拼装方法。 

一、SMT单面混合拼装方法 

第一类是单面混合拼装,即SMC/SMD与通孔插装元件(17HC)散布在PCB不同的一面上混装,但其焊接面仅为单面。这一类拼装方法均选用单面PCB和波峰焊接(现一般选用双波峰焊)工艺,具体有两种拼装方法。 

(1)先贴法。第一种拼装方法称为先贴法,即在PCB的B面(焊接面)先贴装SMC/SMD,而后在A面插装THC。 

(2)后贴法。第二种拼装方法称为后贴法,是先在PCB的A面插装THC,后在B面贴装SMD。 

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二、SMT双面混合拼装方法 

自动化设备公司觉得第二类是双面混合拼装,SMC/SMD和T.HC可混合散布在PCB的同一面,一起,SMC/SMD也可散布在.PCB的双面。双面混合拼装选用双面PCB、双波峰焊接或再流焊接。在这一类拼装方法中也有先贴还是后贴SMC/SMD的差异,一般依据SMC/SMD的类型和PCB的巨细合理挑选,一般选用先贴法较多。该类拼装常用两种拼装方法。 

(1)SMC/SMD和‘FHC同侧方法,SMC/SMD和THC同在.PCB的一侧。 

(2)SMC/SMD和iFHC不同侧方法,把外表拼装集成芯片(SMIC)和THC放在PCB的A面,而把SMC和小外形晶体管(SOT)放在B面。 

这类拼装方法由于在PCB的单面或双面贴装SMC/SMD,而又把难以外表拼装化的有引线元件插入拼装,因而拼装密度适当高。 

SMT贴片加工的拼装方法及其工艺流程主要取决于外表拼装组件(SMA)的类型、使用的元器件种类和拼装设备条件。大体上可将SMA分成单面混装、双面混装和全外表拼装3种类型共6种拼装方法。不同类型的SMA其拼装方法有所不同,同一种类 型的SMA其拼装方法也能够有所不同。 

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